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华天科技（002185）2019年分红总额（万元）--，增发（万股）--，配股（万股）60,889.08，新股发行（万股）--。
华天科技（002185）2019-08-29公告分红方案不分配不转增，股权登记日--，派息日--，方案进度董事会预案。
华天科技（002185）公司简介：天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
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